你會(huì)做夾具嗎?（一）

2017-10-17 by:CAE仿真在線(xiàn) 來(lái)源:互聯(lián)網(wǎng)

“你們會(huì)做測(cè)試夾具嗎?”

聽(tīng)到客戶(hù)在電話(huà)那頭說(shuō)的這句話(huà),小陳愣了一下,不禁想起了發(fā)生在不久之前的另一段對(duì)話(huà):

“你會(huì)做層疊嗎?”

“會(huì)”

“嗯”

??????

聊天聊到這突然就聊不下去了,這樣的問(wèn)題確實(shí)不好回答,到底怎么樣才叫是會(huì)呢?

有一天,小明新接到一個(gè)項(xiàng)目,要求是性能優(yōu)先不計(jì)成本,主芯片是1.0mm pitch、45*45的BGA,有許多高速串行信號(hào),通過(guò)板邊的連接器連接至背板。

他數(shù)了數(shù),BGA大概需要8個(gè)走線(xiàn)層才可以把所有走線(xiàn)扇出;信號(hào)需要規(guī)避串?dāng)_,嗯,每一個(gè)走線(xiàn)層旁邊都雙邊地平面;

芯片電源較多,至少需要兩個(gè)電源層,core電源的電流也較大,載流也是需要考慮的對(duì)象,那電源那兒就是用2OZ的銅箔吧;

高速信號(hào)損耗是一個(gè)問(wèn)題,咱上高速板材;

考慮了介質(zhì)損耗之后還需要考慮導(dǎo)體損耗,走線(xiàn)不能太細(xì),可是兩邊都有地,又要保證阻抗,那只能讓兩邊的地遠(yuǎn)一些了,都使用兩張1078的PP/core,讓兩邊都做到6mil左右,這樣就可以保證走線(xiàn)的寬度有5-6mil了,同時(shí)還避免了單張布造成的玻纖效應(yīng),簡(jiǎn)直一舉兩得。

高速走線(xiàn)還怕stub的影響,聽(tīng)說(shuō)當(dāng)前工藝可以將背鉆的stub控制在8mil以?xún)?nèi),所有高速走線(xiàn)都背鉆就行了。

這樣一算,差不多是22層板,板厚在3.8mm左右。

當(dāng)小明辛辛苦苦的將PCB設(shè)計(jì)完成,發(fā)現(xiàn)了這樣一個(gè)問(wèn)題,板邊連接器的保護(hù)長(zhǎng)度是1.2mm,意味著3/5層的走線(xiàn)背鉆后連接器無(wú)法連接,如果背鉆至保護(hù)長(zhǎng)度之外,第三層走線(xiàn)又可能會(huì)留下40mil左右的stub。

小明一咬牙,不是不計(jì)成本嗎?那我再加4層,高速走線(xiàn)從第7層開(kāi)始走,這樣stub問(wèn)題就解決了,只是板厚變成了4.5mm。

此時(shí)PCB板廠跑出來(lái)了說(shuō):“小明啊,這個(gè)4.5mm的板厚,你看你打的都是10mil孔徑的過(guò)孔,厚徑比都達(dá)到18了啊,量產(chǎn)的成品率很低,咱做不到啊,你看是不是能換成14mil的過(guò)孔?這樣厚徑比13,成本也低點(diǎn)是不?”

小明正準(zhǔn)備將所有的過(guò)孔change一下,仿真組的同事又跑出來(lái)了:“明工,咱們不能換啊,用14mil的過(guò)孔的話(huà)差分阻抗就只有70多了啊,孔又這么長(zhǎng),信號(hào)跑不通啊!”

而當(dāng)小明還在煩惱的時(shí)候,材料廠家訕訕地笑了一下:“明兄,咱們材料的可加工性其實(shí)還是不錯(cuò)的,不過(guò)4.5mm的板厚,BGA的fanout區(qū)域容易爆板啊”

小明,卒??????

看似系統(tǒng)地一條一條教真的能讓人真正理解吸收嗎?還是要在不斷的試錯(cuò)中不斷思考,才能慢慢積累經(jīng)驗(yàn),直到“會(huì)”呢?